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BS EN 16016-2-2011 无损检验.辐射方法.计算断层照相法.原理,设备和样品

时间:2024-05-15 13:38:05 来源: 标准资料网 作者:标准资料网 阅读:9809
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【英文标准名称】:Nondestructivetesting.Radiationmethods.Computedtomography.Principle,equipmentandsamples
【原文标准名称】:无损检验.辐射方法.计算断层照相法.原理,设备和样品
【标准号】:BSEN16016-2-2011
【标准状态】:现行
【国别】:英国
【发布日期】:2011-09-30
【实施或试行日期】:2011-09-30
【发布单位】:英国标准学会(GB-BSI)
【起草单位】:BSI
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:
【英文主题词】:Basis;Computedtomography;Dataacquisition;Detectors(circuits);Diagnosticradiology;Imaging;Instruments;Investigationmethods;Irradiation;Manipulators;Materialstesting;Non-destructivetesting;Radiation;Radiationsources;Radiographictesting;Radiography;Radiology;Radiologyapparatus(medical);Samples;Testobject;Testing;X-rayapparatus;X-rays
【摘要】:
【中国标准分类号】:H26
【国际标准分类号】:19_100
【页数】:26P;A4
【正文语种】:英语


基本信息
标准名称:钢制模锻件 结构要素
英文名称:Structural main factors for steel die forgings
中标分类: 机械 >> 加工工艺 >> 锻压
ICS分类: 机械制造 >> 制造成型过程
替代情况:JB/Z 295-1987
发布日期:1999-06-24
实施日期:2000-06-24
首发日期:1900-01-01
作废日期:1900-01-01
归口单位:全国锻压标准化技术委员会
出版日期:1900-01-01
页数:11 页
批文号:国机管[1999]353号
适用范围

JB/T 9177-1999

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所属分类: 机械 加工工艺 锻压 机械制造 制造成型过程
【英文标准名称】:Specificationforharmonizedsystemofqualityassessmentforelectroniccomponents.Semiconductordevices.Integratedcircuits.Blankdetailspecification.Filmandhybridintegratedcircuits:capabilityapproval
【原文标准名称】:电子元器件质量评定协调体系规范.半导体器件.集成电路.空白详细规范.薄膜和混合集成电路:性能认可
【标准号】:BSQC760201-1992
【标准状态】:作废
【国别】:英国
【发布日期】:1992-11-15
【实施或试行日期】:
【发布单位】:英国标准学会(BSI)
【起草单位】:
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:集成电路;质量保证体系;混合集成电路;薄膜电路;厚膜电路;检验;能力鉴定;详细规范;认可试验;电子设备及元件;评估的质量
【英文主题词】:
【摘要】:
【中国标准分类号】:L56
【国际标准分类号】:31_200
【页数】:14P;A4
【正文语种】:英语